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征集第二届中国(西部)科技金融峰会路演对接活动项目

时间:2020-08-28     作者:重庆企业网【转载】   来自:重庆市科技局   阅读

各区县(自治县)和两江新区、重庆高新区、万盛经开区科技主管部门,有关单位:

    为推动具有全国影响力的科技创新中心建设,加强科技金融合作,促进大众创业、万众创新,定于2020年9月15-16日举办第二届中国(西部)科技金融峰会。本次峰会为2020线上智博会的专题论坛,届时将有国内外专家学者,科技金融领军人才、创投界知名投资人、创业投资机构、数字经济智能制造产业企业代表等,通过线下参会+线上直播观看此次峰会。峰会以“科技创新•现代金融•产业发展”为主题,通过科技金融创新发展主题演讲、主题论坛、路演对接等多种形式开展。特向全市征集数字经济、智能制造领域优秀项目参与投融资项目路演对接,现就项目征集有关事宜通知如下:

    一、征集对象

    各区县在数字经济、智能制造领域有融资需求的科技项目。

    二、项目对接与推介

    经征集筛选的优秀科技项目将于2020年9月16号在西部科技金融路演中心三楼路演大厅进行路演对接。同时在市内外相关的线上科技金融服务平台和各类投融资活动上,优先向各类投融资机构进行推介。

    三、申报方式

    1.请有关单位于2020年9月6日17:00前将项目商业计划书电子版、路演PPT、企业联系方式发送至邮箱:1095890828@qq.com。

    2.联系人:喻永顺  023-67539629,17623698889;

           陆高峰  023-67252274,15823118767。

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